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Temos o prazer de compartilhar com você os resultados de nosso trabalho, novidades da empresa e fornecer desenvolvimentos oportunos e condições de nomeação e remoção de pessoal.
  • A fita adesiva dupla-face é um produto adesivo em rolo fabricado pelo revestimento uniforme de um adesivo sensível à pressão à base de elastômero ou resina em um substrato feito de papel, tecido ou filme plástico. Consiste em três componentes principais: o substrato, o adesivo e o papel removível (ou filme).

    2026-06-01

  • fornece fitas impressas que apresentam excelente aderência inicial, poder de retenção e resistência ao descascamento. Essas fitas atendem a uma ampla gama de requisitos de embalagem e etiquetagem, oferecendo alta eficiência, conveniência e adesão segura, além de serem fáceis de rasgar sem deixar resíduos de adesivo. Eles são a sua escolha ideal.

    2026-05-28

  • Uma fita unilateral acrílica branca fosca utilizando um substrato PI. A fita apresenta forte adesão do revestimento de superfície e proporciona um efeito de acabamento fosco. É caracterizado por alta aderência e não deixa resíduos de adesivo ao ser removido.

    2026-05-28

  • Uma fita acrílica preta fosca de face única utilizando um substrato PI (poliimida). A fita apresenta forte adesão de seu revestimento de superfície e acabamento fosco de baixo brilho. É caracterizado por alta aderência e não deixa resíduos de adesivo ao ser removido.

    2026-05-27

  • Uma fita acrílica preta fosca utilizando um substrato PI, laminada com um revestimento removível transparente. A fita apresenta forte adesão do revestimento de superfície e acabamento fosco de baixo brilho. É caracterizado por alta aderência e não deixa resíduos de adesivo ao ser removido.

    2026-05-25

  • A fita de poliimida apresenta propriedades elétricas superiores, incluindo alto isolamento, resistência a altas temperaturas (até aproximadamente 280°C), resistência a ácidos e álcalis e baixa eletrólise. É ideal para mascarar e proteger "dedos de ouro" (pontos de contato) em placas de circuito impresso (PCBs) durante processos de soldagem por refluxo SMT e soldagem por onda; após a remoção, a área mascarada não deixa resíduos de adesivo.

    2026-05-25

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